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Beta-S100自動推拉力測試機用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組，并自由切換量程。無論在半導體行業，還是在汽車、航空航天、新能源等高可靠性的各種微電子行業，科準推拉力測試機都能夠展現出多功能性和精確性。

KZ-PFT-500載帶剝離試驗機是一種用于測試載帶封裝膜粘接強度的專用設備，廣泛應用于半導體封裝、膠粘劑行業。該設備通過模擬貼片機剝離料帶過程，精確測量剝離力大小，評估載帶在剝離過程中的粘接性能，確保產品在制造、運輸和使用中的可靠性。兼容各種規格的載帶

UTM-HD200載帶剝離試驗機 是一種用于測試載帶與芯片、電子元件或其他材料之間粘接強度的專用設備，廣泛應用于半導體封裝、柔性電路板、覆晶薄膜及膠粘劑行業。該設備通過精確測量剝離力、位移等參數，評估載帶在剝離過程中的粘接性能，確保產品在制造、運輸和使用中的可靠性。它以其緊湊的尺寸和經濟實惠的價格，為用戶提供了隨時隨地進行測試的便利。

科準 可定制推拉力機適用于半導體芯片引線鍵合后的焊接強度測試、焊點與基板表面粘結力測試。常用的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等。可根據測試需要更換相對應的測試模塊，系統自動識別模塊參數信息。該測試機還搭載了科準自主研發的測控系統，實現了良好的準確度和數據和重復性，可提供值得信賴的結果。