近期，我們接待了一位來自微電子封裝行業的客戶，他們需要全面評估COB元器件諸如芯片粘貼強度、金線鍵合強度和金球焊接質量等。針對這個需求，本文科準測控小編就和大家分享一下，如何使用推拉力測試機來進行COB元器件質量檢測，同時詳細講解測試參數設置和數據分析方法，為有同樣需求的朋友提供參考。
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一、測試原理
推力測試原理：將推刀以設定剪切高度對準芯片/金球側面，以恒定速度水平推進，直至芯片/金球從基板上脫落或失效，系統記錄最大推力值，評估芯片粘貼/金球焊接強度。
拉力測試原理：將金線鉤針置于金線下方，以恒定速度向上拉起，直至金線斷裂或鍵合點失效，系統記錄最大拉力值，評估金線鍵合強度。
二、測試標準
- MIL-STD-883 微電子器件測試方法標準
- GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
- JESD22-B117A 焊球剪切測試標準
- ASTM F1269 金線鍵合強度測試方法
- IPC-TM-650 印制板組件測試方法
三、測試設備
Alpha W260推拉力測試機
四、測試流程
步驟一：設備與試樣準備
- 檢查推拉力測試機水平狀態及傳感器安裝情況
- 確認各傳感器在校準有效期內
- 在顯微鏡下觀察COB元器件的芯片粘貼、金線鍵合及金球形貌，確認無可見缺陷
- 調整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測試區域
步驟二：參數設置
- 推芯片測試：傳感器DS200kg，量程50kg，破壞性模式
- 金線拉力測試：傳感器WP100，量程100g，破壞性模式
- 金球推力測試：傳感器BS250，量程250g，破壞性模式
步驟三：推芯片測試
- 將COB試樣固定于夾具中，調整推刀至芯片側面
- 設置合適的剪切高度，以恒定速度水平推進
- 系統自動記錄最大推力值
- 重復測試
步驟四：金線拉力測試
- 將試樣固定于夾具中，調整鉤針至金線下方
- 以恒定速度向上拉起金線，直至斷裂或失效
- 系統自動記錄最大拉力值
- 重復測試
步驟五：金球推力測試
- 將試樣固定于夾具中，調整推刀至金球側面
- 設置合適的剪切高度，以恒定速度水平推進
- 系統自動記錄最大推力值
- 重復測試
步驟六：數據與失效分析
- 測試結束后，系統自動顯示最大力值并保存測試數據
- 根據視頻回放和斷口形貌，觀察失效模式
- 整合數據、曲線和影像，導出完整測試報告
芯片推力測試結果
金線拉力測試結果
金球推力測試結果
以上就是科準測控小編關于COB元器件推拉力測試的相關介紹了，希望對您有幫助。如您還有COB元器件推拉力測試、芯片剪切測試、金線拉力測試或推拉力測試機應用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與科準測控聯系。我們的技術團隊將為您提供專業的測試建議與定制化服務方案。
