近期，科準(zhǔn)測控接待了一位來自電子封裝行業(yè)的客戶，他們需要對(duì)兩塊PCB板同一位置的焊點(diǎn)進(jìn)行推力對(duì)比測試，以評(píng)估兩塊板在相同位置的焊接質(zhì)量一致性。針對(duì)這個(gè)需求，小編今天就和大家分享一下，如何使用推拉力測試機(jī)來進(jìn)行不同PCB板同位置焊點(diǎn)推力對(duì)比測試，幫助大家在鍵合工藝優(yōu)化、質(zhì)量一致性管控和失效分析中提供有效參考。
一、測試原理
將兩塊PCB板分別固定于專用夾具中，通過推拉力測試機(jī)以恒定速率沿平行于基板方向?qū)ν晃恢玫?/span>焊點(diǎn)側(cè)面施加推力，直至界面發(fā)生失效。系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄力值變化，自動(dòng)采集最大推力值，通過對(duì)比兩塊板的數(shù)據(jù)差異，評(píng)估鍵合強(qiáng)度一致性。
二、測試標(biāo)準(zhǔn)
- JESD22-B117A 焊球剪切測試標(biāo)準(zhǔn)
- MIL-STD-883 微電子器件測試方法標(biāo)準(zhǔn)
- GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
三、測試設(shè)備介紹
BetaS100推拉力測試機(jī)，配5kg測力傳感器
- 測試速度：400 μm/s
- 合格力值標(biāo)準(zhǔn)：1000g（1kg）
- 測試點(diǎn)：每塊板推3個(gè)位置
四、測試流程
步驟一：設(shè)備與試樣準(zhǔn)備
- 檢查推拉力測試機(jī)水平狀態(tài)及傳感器安裝情況
- 確認(rèn)5kg傳感器在校準(zhǔn)有效期內(nèi)
- 在顯微鏡下觀察兩塊PCB板同一位置的焊點(diǎn)形貌
- 調(diào)整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測試區(qū)域
步驟二：參數(shù)設(shè)置
- 測試類型：推力測試（剪切測試）
- 測試速度：400 μm/s
- 合格力值：1000g（1kg）
- 樣本數(shù)：3個(gè)/板
- 開啟實(shí)時(shí)力值-位移曲線記錄和視頻錄制
步驟三：試樣裝夾與對(duì)位
- 將PCB板平穩(wěn)放置于夾具中，鎖緊固定
- 將推刀移動(dòng)至待測焊點(diǎn)側(cè)面，確保推力方向與基板平行
- 板一剪切高度設(shè)置5μm，板二剪切高度設(shè)置1μm
- 確認(rèn)推刀位置準(zhǔn)確后開始測試
步驟四：執(zhí)行測試
- 以400μm/s速度施加推力，直至鍵合點(diǎn)失效
- 系統(tǒng)自動(dòng)記錄最大推力值及力-位移曲線
- 每塊板測試3個(gè)點(diǎn)位，記錄全部數(shù)據(jù)
步驟五：測試結(jié)果分析
通過對(duì)比測試結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)，兩塊板平均鍵合強(qiáng)度相近，板一合格率（66.7%）優(yōu)于板二（33.3%）。
以上就是科準(zhǔn)測控小編關(guān)于PCB板同位置焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度對(duì)比測試的相關(guān)介紹了，希望對(duì)您有所幫助。如您還有PCB板推力測試、鍵合強(qiáng)度評(píng)估或推拉力測試機(jī)應(yīng)用等方面的疑問或需求，歡迎隨時(shí)通過私信或留言與科準(zhǔn)測控聯(lián)系。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您提供專業(yè)的測試建議與定制化服務(wù)方案。
