近期科準(zhǔn)測(cè)控接待了一位來自電子制造行業(yè)的客戶，他們主要做電子元器件的貼裝，目前想評(píng)估元器件焊接點(diǎn)的剪切強(qiáng)度。針對(duì)這個(gè)需求，科準(zhǔn)測(cè)控小編今天就和大家分享一下，如何使用Beta-S100推拉力測(cè)試機(jī)來進(jìn)行電子元器件剪切強(qiáng)度測(cè)試。同時(shí)，也會(huì)一起聊聊這項(xiàng)測(cè)試的工作原理、操作流程和關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置，幫助大家在SMT工藝優(yōu)化、質(zhì)量管控和失效分析中更高效地找到依據(jù)。

一、測(cè)試原理

電子元器件剪切強(qiáng)度測(cè)試基于靜態(tài)剪切力學(xué)原理，模擬元器件在實(shí)際使用中可能受到的側(cè)向推力。將待測(cè)元器件試樣固定于專用夾具中，通過Beta-S100推拉力測(cè)試機(jī)以設(shè)定速率沿平行于基板方向?qū)υ骷┘油屏Γ敝梁附咏缑姘l(fā)生失效。系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄整個(gè)過程中的力值變化，自動(dòng)采集zuida推力值，并根據(jù)斷口形貌分析失效模式。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

JESD22B117A 焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

IPC/JEDEC9704 印制板應(yīng)變測(cè)試指南

GB/T 4937.42012 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法

IPCTM650 印制板組件測(cè)試方法

三、測(cè)試設(shè)備

Beta-S100推拉力測(cè)試機(jī)

四、       測(cè)試流程

步驟一：設(shè)備與試樣準(zhǔn)備

將待測(cè)試樣置于顯微鏡下，檢查元器件焊接質(zhì)量，記錄焊點(diǎn)形貌、尺寸及位置。

根據(jù)元器件規(guī)格和預(yù)估推力值，選擇合適量程的傳感器（如本次測(cè)試使用5kg傳感器）。

確認(rèn)傳感器已正確安裝并完成初始化。

調(diào)整顯微鏡焦距與放大倍數(shù)，確保能夠清晰觀察元器件側(cè)面及焊點(diǎn)區(qū)域。

步驟二：試樣裝夾與對(duì)位

將試樣平穩(wěn)放置于專用夾具中，鎖緊夾具螺絲，確保基板在測(cè)試過程中不會(huì)移動(dòng)或晃動(dòng)。

使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動(dòng)至元器件待測(cè)面的側(cè)后方。

調(diào)整推刀位置，確保推刀尖剛好接觸元器件側(cè)面，且推刀高度與焊接點(diǎn)位置匹配。

步驟三：剪切高度設(shè)置

根據(jù)元器件焊點(diǎn)厚度，將剪切高度設(shè)置為5微米（5μm）。

步驟四：測(cè)試參數(shù)設(shè)定

在軟件中點(diǎn)擊"編輯方法"，設(shè)置以下關(guān)鍵參數(shù)：

方法名稱：電子元器件剪切測(cè)試

傳感器型號(hào)：選擇已安裝的傳感器（如5kg）

測(cè)試類型：剪切測(cè)試（推力測(cè)試）

測(cè)試速度：500 μm/s（即0.5mm/s）

斷裂判斷：設(shè)置力值下降閾值（如力值下降50%判定為斷裂）

數(shù)據(jù)采集：開啟實(shí)時(shí)力值位移曲線記錄

影像錄制：開啟顯微鏡視頻錄制，同步記錄測(cè)試全過程

步驟五：測(cè)試執(zhí)行

點(diǎn)擊軟件中的"開始試驗(yàn)"按鈕。

系統(tǒng)將自動(dòng)完成設(shè)置的動(dòng)作序列。

步驟六：數(shù)據(jù)與失效分析

測(cè)試結(jié)束后，系統(tǒng)自動(dòng)顯示zuida推力值，并將數(shù)據(jù)保存至"測(cè)試記錄"中。

整合推力數(shù)據(jù)、過程視頻、推力位移曲線圖譜及失效分析結(jié)果，導(dǎo)出完整測(cè)試報(bào)告。

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編分享的關(guān)于電子元器件剪切強(qiáng)度測(cè)試的內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。如您還有電子元器件推力測(cè)試、SMT焊接強(qiáng)度評(píng)估或關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)的更多應(yīng)用等方面的疑問或需求，歡迎隨時(shí)通過私信或留言與科準(zhǔn)測(cè)控聯(lián)系。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您提供專業(yè)的測(cè)試建議與定制化服務(wù)方案。