隨著半導體照明技術的飛速發展，倒裝芯片LED（Flip-Chip LED）因其高光效、高可靠性、優異的熱管理能力等優勢，在gao端照明、汽車大燈、Mini/Micro LED顯示等領域得到了廣泛應用。倒裝LED的核心在于其芯片通過凸點（Bump）直接與基板鍵合，省去了金線連接，這使得焊點界面的機械強度成為影響器件長期可靠性的關鍵因素。
科準測控小編認為，剪切力測試是評估芯片與基板間焊點或固晶材料結合強度的最直接、zui有效的破壞性力學測試方法之一。通過該項測試，可以精確測量鍵合界面的機械強度，為工藝優化、材料篩選和質量控制提供至關重要的數據支撐。本文將圍繞倒裝LED燈球的剪切力測試，詳細闡述其測試原理、遵循標準、所需儀器及具體操作流程。
一、測試原理
剪切力測試的基本原理是利用一個精密的剪切工具，以平行于基板平面的方向，恒速推動LED芯片的側面，直至焊點或固晶層發生斷裂（剪切破壞）。測試機在推動過程中實時記錄施加的力值和對應的位移變化，從而得到一條力-位移曲線。
通過分析這條曲線，我們可以獲得：
最大剪切力（Shear Force）：破壞鍵合界面所需的最大力值，單位通常為牛頓（N）或克力（gf）。這是評價結合強度的核心指標。
斷裂模式（Failure Mode）：測試后通過顯微鏡觀察破壞位置，可分為：
內聚斷裂：斷裂發生在焊料或膠體內部，表明界面結合良好，強度由材料本身決定。
界面附著斷裂：斷裂發生在焊料與芯片或焊料與基板的結合界面，表明界面結合存在缺陷。
材料斷裂：芯片本身發生破裂（較為少見）。
二、測試標準
JEDEC JESD22-B117A：《球焊剪切測試標準》（Shear Test Method for Ball Bonds）。
MIL-STD-883, Method 2019.8：《微電子器件試驗方法和程序》中的“芯片剪切強度"方法。
這些標準詳細規定了測試設備的精度、剪切工具的高度（通常離基板表面3-5μm）、剪切速度（通常為100-500μm/s）等關鍵參數，以確保測試的規范性和重復性。
三、檢測設備
1、Alpha W260推拉力測試機
Alpha W260是一款高精度、多功能的全自動推拉力測試系統，專為微電子封裝和半導體元器件的力學可靠性測試而設計。其zhuo越的性能wan全滿足倒裝LED燈球剪切測試的高精度要求。
核心特點：
1、高精度力值傳感器：可選配不同量程（如2kgf、50kgf）的高靈敏度傳感器，確保測試數據的精確性。
2、*的軟件分析系統：內置專業測試軟件，可實時顯示力-位移曲線，自動捕捉峰值力值，并生成詳細的測試報告。
3、高倍率顯微鏡及CCD系統：集成高清攝像系統，便于精確定位剪切工具與芯片的相對位置，并在測試后觀察和分析斷裂模式。
多種定制治具：可提供適用于不同封裝形式和基板尺寸的專用夾具，確保樣品被牢固且水平地固定。
四、測試流程
步驟一、樣品準備
從批次產品中隨機抽取一定數量的倒裝LED燈球樣品。
確保樣品表面清潔，無污染物影響測試。
步驟二、設備校準
開啟Alpha W260推拉力測試機，預熱系統。
根據標準要求安裝合適量程的力值傳感器和剪切工具。
進行力傳感器和位移系統的歸零校準。
步驟三、安裝樣品
將樣品基板牢固地安裝在測試平臺的夾具上，確?；逅角覠o松動。
使用設備自帶的高倍率CCD攝像頭，移動平臺或工具，將剪切工具對準待測芯片的側面。
步驟四、參數設置
在控制軟件中設置測試參數：
測試類型：剪切測試（Shear Test）。
測試速度：根據標準設置為150μm/s或250μm/s（常用）。
剪切高度：精確設置剪切工具下探高度，使其底面略高于基板表面（如5μm），以免刮傷基板。
終止條件：設置為力值下降百分比（如下降80%），表示芯片已被推下。
步驟五、執行測試
點擊軟件開始按鈕，設備將自動運行。
剪切工具以設定速度勻速推進，接觸并推動芯片，軟件同步繪制力-位移曲線。
當芯片被推離基板，力值驟降，測試自動停止。
步驟六、數據記錄與結果分析
軟件自動記錄最大剪切力值（Peak Force）。
取下樣品，在顯微鏡下觀察芯片殘骸和基板上的殘留物，判斷并記錄斷裂模式。
對同一批次的多個樣品進行重復測試，進行統計分析，計算平均強度、標準差等。
步驟七、生成報告
軟件可自動生成包含力-位移曲線、測試數據、統計結果和測試條件的詳細報告。
以上就是小編介紹的有關于倒裝LED燈球剪切力破壞性測試的相關內容了，希望可以給大家帶來幫助。如果您還對推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規范、使用方法和測試視頻，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關注我們，也可以給我們私信和留言。【科準測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。
